天然胡桃木結合高效能機殼設計

高效率散熱配置|風量最高可達 200 CFM

創新結構帶來額外散熱效益

前面板與右側面板皆設有進氣開孔設計,提升水平方向的進氣量,進一步強化整體散熱效率。

多元 CPU 散熱方案支援

最多可安裝 5 顆 SSD

支援 360mm上方水冷排

  • 上方水冷排:最高支援 360mm

  • 前方水冷排:最高支援 360mm

  • 側邊水冷排:最高支援 240mm

  • 後方水冷排:最高支援 120mm

顯示卡相容規格

  • 顯示卡長度 ≤ 390mm(風扇安裝於前面板後方時)

  • 顯示卡長度 ≤ 415mm(風扇安裝於前面板前方時)

硬體相容性安裝提醒

若在機殼右側安裝 240mm 水冷排,將可能與 寬度超過 280mm 的顯示卡產生干涉,安裝前請留意配置。

快速存取內部元件設計

優化結構讓使用者能快速進行清潔、升級與維護,降低保養難度,同時提升整體系統效能表現。

多功能操作區

整合多項實用介面與功能,提供直覺且便利的人機互動體驗。

優異防塵設計

頂部與側邊配置磁吸式防塵濾網,有效阻擋灰塵進入,同時維持良好進氣量,清潔更輕鬆。

1.5mm 精細網孔設計

前面板採用 1.5mm 網孔結構,大幅提升進氣效率與散熱表現,兼顧防塵與通風需求。

體驗極致散熱解決方案

體驗極致散熱解決方案
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兼容性

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